Çinli bellek yongası üreticisi Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), sanayiyi şaşırtmaya devam ediyor. Firmanın 232 etkin katmana sahip 3D QLC NAND belleklerin sevkiyatına sessizce başlamış olduğu kısa bir mühlet evvel öğrenildi. Yeni 3D NAND bellek üniteleri dalın en yüksek depolama yoğunluğunun yanı sıra Xtacking 3.0 mimarisi sayesinde üstün performansa sahip. YMTC sessizce önder oldu
YMTC’nin 1Tb 3D QLC NAND eseri 19,8 Gbit/mm2 kayıt yoğunluğuna ulaşabiliyor ki bu ticari bir entegre bellek için dünyanın en yüksek yoğunluğu konumunda. Hatta YMTC’nin 232 katmanlı 3D TLC NAND yongası bile 15,47 Gbit/mm2kayıt yoğunluğuna sahip ve bu da seri üretimde olan rakip eserlerden daha yüksek. Bununla birlikte YMTC’nin 3D QLC ve 3D TLC NAND çipleri ortasında kıymetli bir fark bulunuyor. QLC bellekler, kalıp boyutunu optimize etmek için dört düzlemli bir dizayna sahipken, TLC bellekler performansı en üst seviyeye çıkarmak için altı düzlemli bir dizayna sahip. Bu ortada, her iki entegre devre de Xtacking 3.0 mimarisinin yanı sıra 2400 MT/s bilgi aktarım suratını kullanıyor. Bu nedenle her ikisi de PCIe 4.0 yahut PCIe 5.0 arayüzüne sahip en düzgün SSD’ler için kullanılabilir.
Belirtilenlere nazaran YMTC’nin 1Tb 3D QLC NAND bellekleri Temmuz 2023’te sessizce piyasaya sürülen ve o vakitten beri piyasada olan ZhiTai Ti600 1TB katı hal şoföründe yer alıyor. Bu SSD, 7000 MB/s okuma ve 6000 MB/s yazma suratları sunuyor. Dolayısıyla YMTC bu belleği bir çeyrekten daha uzun bir müddettir üretiyor ancak üretim hacmi konusu muallakta. Bu cins bellek aygıtlarını üretmek, ABD hükümeti tarafından kara listeye alınan ve Amerikan şirketlerinden ileri teknoloji araçları temin edemeyen YMTC için büyük bir muvaffakiyet. Bu ortada şirket, ayrıntılarına üstteki ilişkide yer verdiğimiz 232 faal katmana sahip 3D TLC NAND ile en yüksek kayıt yoğunluğuna ulaşmayı başardı ve temel olarak hibrit bonding’e dayanan Xtacking 3.0 mimarisi sayesinde rakiplerini geride bıraktı.